未来电子材料

铜包铝，未来电子材料的新宠

铜包铝是一种新型电子材料，它通过在铝线表面镀上一层薄铜层，结合了铜和铝的优点，具有高导电性、高导热性、低密度和低成本的特性。这种材料在电子领域具有广泛的应用前景，如用于制造连接器、引线框架、散热器等。，，与传统的纯铜...

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